新聞詳情
油位傳感器技術
日期：2025-06-06 07:59
瀏覽次數：1673
摘要：
油位傳感器技術
(1)MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微傳感器，汽車專用壓力、加速度傳感器，環保用微化學傳感器等。
(2)集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業控制用多變量復合傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量傳感器，氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復合應變壓力傳感器，陳列傳感器。
(3)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。
(4)網絡化技術和網絡化傳感器傳感器網絡化技術;網絡化傳感器，使傳感器具有工業化標準接口和協議功能。
油位傳感器采用高精度高穩定性電阻應變計做為變送器的感壓芯片，選進的貼片工藝，配套帶有零點、滿量程補償，溫度補償的高精度和高穩定性放大集成電路，將被測量介質的壓力轉換成4～20mA、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC等標準電信號。產品結構采用全封焊結構，使之產品的抗沖擊能力、過載能力、產品密封性等性能有了較大提高，產品*高壓力可達到150MPa。產品過程連接部分和電氣連接部分有多種方式，能夠*大限度的滿足用戶的需求。
(1)MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微傳感器，汽車專用壓力、加速度傳感器，環保用微化學傳感器等。
(2)集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業控制用多變量復合傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量傳感器，氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復合應變壓力傳感器，陳列傳感器。
(3)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。
(4)網絡化技術和網絡化傳感器傳感器網絡化技術;網絡化傳感器，使傳感器具有工業化標準接口和協議功能。
油位傳感器采用高精度高穩定性電阻應變計做為變送器的感壓芯片，選進的貼片工藝，配套帶有零點、滿量程補償，溫度補償的高精度和高穩定性放大集成電路，將被測量介質的壓力轉換成4～20mA、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC等標準電信號。產品結構采用全封焊結構，使之產品的抗沖擊能力、過載能力、產品密封性等性能有了較大提高，產品*高壓力可達到150MPa。產品過程連接部分和電氣連接部分有多種方式，能夠*大限度的滿足用戶的需求。
尊敬的客戶：
